半导体检测

半导体在消费电子、通信系统、照明应用、大功率电源转换等领域应用非常广泛。半导体非常小但很精密，因此对于检测的要求越来越高。对于已有的传统检测项目，新的要求是精度更高、效率更快。

检测要素：

前道封装管壳长宽、平面度；封装过程中的金线直径、弧长和弧高，后道封装的导线架引线间距、宽度

解决方案:

通常，线路板、芯片等产品检测数量庞大，尺寸排列密集，按照一般常规检测过程，逐个元素测量，效率低下，产能不达标。

海克斯康针对半导体特点，提供OPTIV复合式影像测量仪搭配多传感器、测量软件，客户可实现在一台设备上，完成多项检测任务。通过多个测头系统的高精度复合及协同作业方式，依次采用不同的测量传感器进行测量, 最终合成总的测量结果，这样的灵活手段, 整体的测量精度和测量效率都可以达到最大化。同时，我们影像测量专业软件独特的多重捕获功能，允许在视场范围内一次性抓取多个甚至几十个特征，而对特征种类、所在程序位置没有任何要求，成倍提高测量效率。

机器型号可根据零件尺寸、精度要求选择

适用范围：

主要应用于集成电路零部件等

技术优势：

CCD影像测头：高分辨率、高清晰度相机，高性能和快速的图像处理工具，以及可变、高对比度的多种光源，实现小、薄、轻、软零部件的2D尺寸快速检测；

多角度光源：特殊平行光源，专门用于pin宽与本体宽的测量；

多重捕获：根据被测特征以及分布密度，同时获取并测量不同的特征能够将检测过程加速35%~70%.

影像诊断：对测量过程中影像特征进行截图，并保存成图片格式导出，方便分析测量数据。

批量编程：阵列、循环、高级编程命令等功能的广泛应用极大提高编程效率。