5G光器件自动组装
5G光器件自动组装方案具有高兼容性、高生产效率、高系统稳定性，采用升级版视觉系统完成物料的精密移载、二次定位中转、精密点胶/蘸胶、高精度贴片等功能。
设备概况
功能：
完成物料的精密移栽，二次定位中转，精密点胶/蘸胶，高精度贴片等功能，实现将细小芯片准确无误的贴到光器件底部
贴片系统精度±7um，CPK>1.33
设备尺寸：1400*1000*1800mm
5G光器件自动组装方案具有高兼容性、高生产效率、高系统稳定性，采用升级版视觉系统完成物料的精密移载、二次定位中转、精密点胶/蘸胶、高精度贴片等功能。
设备概况功能：
完成物料的精密移栽，二次定位中转，精密点胶/蘸胶，高精度贴片等功能，实现将细小芯片准确无误的贴到光器件底部
贴片系统精度±7um，CPK>1.33
设备尺寸：1400*1000*1800mm
