单晶硅晶圆全自动测量方案

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海克斯康单晶硅晶圆全自动测量方案，主要由三坐标测量机、上下料库位，机器人及抓手，自动夹具，读码枪，自动测量控制系统等组成，实现晶圆的自动上下料，自动测量，数据自动保存及判定等功能。

主要应用在单晶硅晶圆的全自动测量，以及类似圆盘薄片零件的测量需求。

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