半导体封装设备零件自动化测量方案

填写右侧表格，一键获取

海克斯康半导体封装设备零件自动化测量方案主要针对多品种、小批量工件的检测，包括工序中检测和成品检测。该系统除在装夹区有 1 人装卸夹具外，其余过程均为全自动化运行，包括自动上下料、自动启动测量、自动任务分配、自动生成报告及测量结果分析等。内部设有缓存工位，用于临时缓存及夜间测量工件缓存，可以实现夜班无人值守运行，体现高度智能化、自动化和人性化。

海克斯康半导体封装设备零件自动化测量方案主要应用于电子行业、汽车行业中多品种小批量零件的测量。

新利18彩票appios版下载版权所有，并保留在未经事先通知的情况下更改信息的权利。