单晶硅晶圆全自动测量方案

单晶硅晶圆全自动测量方案，主要由三坐标测量机、上下料库位，机器人及抓手，自动夹具，读码枪，自动测量控制系统等组成，实现晶圆的自动上下料，自动测量，数据自动保存及判定等功能。

应用方向

单晶硅晶圆的全自动测量，以及类似圆盘薄片零件的测量需求

技术优势

• 除人工送检外，其余动作均自动完成，可实现自动上下料、自动吸附、自动检测、给出检测结果便于机器人分拣下料；

• 机器人抓手及自动夹具均采用特殊材质，避免对工件表面的二次污染；

• 机器人抓手及自动夹具可兼容多种单晶硅片，工件换型时，只需提前配置测量程序即可；

用户收益

• 节省人力成本：全自动检测方案，无需操作人员

• 效率提升：全自动上下料、检测方案，正反面一次测量完成，提高系统检测效率 100% 以上

• 提高设备利用率：全自动检测满足 24 小时生产，提高设备利用率至 95% 以上

• 数字化：检测完毕，自动关联工件身份信息存储测量报告；并实时将检测数据传递至客户数据库，提高数字化和追溯性