半导体封装设备零件自动化测量方案

主要针对多品种、小批量工件的检测，包括工序中检测和成品检测。该系统除在装夹区有 1 人装卸夹具外，其余过程均为全自动化运行，包括自动上下料、自动启动测量、自动任务分配、自动生成报告及测量结果分析等。内部设有缓存工位，用于临时缓存及夜间测量工件缓存，可以实现夜班无人值守运行，体现高度智能化、自动化和人性化。

应用方向

电子行业、汽车行业中多品种小批量零件的测量

技术优势

•柔性化：系统可兼容多种工件检测，换型时仅需更换工件托盘

•低成本：不仅可节省人力，还可使后续的改造投入更少的资金

•信息化：可以实现测量数据上传至服务器，同时支持选择配置专业的 Q-DAS 软件，实现数据的统计分析、报告预警

•自动化：系统自动完成工件上下料和检测，并根据检测结果给出工件是否合格判定

•无人化：自动化检测单元系统自动完成工件上下料和检测，提高检测效率，实现除取放料之外的无人化测量

用户收益

•实现自动化产线对测量设备的自动控制

•大幅度降低对人员的依赖，同时降低对人员技能的要求

•减少了操作人员的数量，提高了检测效率，真正做到提质增效

•通过通讯传递工件信息，替代人工操作，保证测量数据的准确性及可追溯性

•报告可定制，实现测量系统与 MES 系统的信息传递